|
| Titre : | Packaging avancé sur silicium : état de l'art et nouvelles tendances | | Type de document : | texte imprime | | Auteurs : | Gilles Poupon ; Anne-Laure Billabert Algani Catherine | | Editeur : | Paris : Lavoisier | | Année de publication : | impr. 2008 | | Autre Editeur : | Paris : Hermès | | Collection : | (traité EGEM, série électronique et micro-électronique) | | Importance : | 293 p. | | Présentation : | ill. | | Format : | 24 cm | | ISBN/ISSN/EAN : | 978-2-7462-1950-2 | | Note générale : | Bibliogr. en fin de chapitres | | Langues : | Français | | Mots-clés : | Mise sous boîtier (électronique) Composants électroniques Microélectronique Appareils électroniques :conditionnement | | Index. décimale : | 621.381 | | Résumé : | L'assemblage et le packaging sont les étapes de fabrication qui interviennent en fin de procédé pour transformer les composants électroniques en produits fonctionnels avant leur utilisation finale. Quelque soit le domaine d'application, le packaging constitue donc l'ultime protection permettant au composant d'évoluer dans un environnement qui lui est favorable.
Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, présente un panorama général des techniques de packaging tenant compte de l'évolution des produits, des nouvelles technologies et les contraintes associées.
Quelques solutions adaptées à des fonctionnalités spécifiques (mécaniques, fluidiques ou optiques) pour plusieurs domaines d'applications et des perspectives techniques et économiques sont également présentées.
L'ouvrage Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, comporte trois parties décrivant tour à tour les principaux concepts de packaging avancé, les problématiques conséquentes aux nouveaux procédés d'intégration et des exemples d'applications. | | Note de contenu : |
Introduction -G. POUPON. Concepts et procédés.
Chapitre 1. Les systèmes sur puce -M. Belleville, D. Lattard.
Chapitre 2. Le system in package -J.-M. Yannou.
Chapitre 3. Le wafer-scale packaging -J.-M. Yannou.
Chapitre 4. Packaging des microsystèmes -Ch. Gillot.
Chapitre 5. L'intégration tridimensionnelle ou 3D -L. Di Cioccio, B. Charlet. Exemple de problématiques.
Chapitre 6. Management thermique -X. Gagnard.
Chapitre 7. Mobilité - fiabilité -Y. Ousten, Y. Deshayes, L. Bechou.
Exemple d'application .
Chapitre 8. Packaging de composants optoélectriques pour connexions optiques ->Christophe Kopp, S. Bernabé.
Chapitre 9. Packaging des imageurs -S. Bolis.
Chapitre 10. Packaging des microsystèmes pour la biologie et la santé -F. Sauter-Starace, P. Caillat. | | Permalink : | ./index.php?lvl=notice_display&id=10914 |
Packaging avancé sur silicium : état de l'art et nouvelles tendances [texte imprime] / Gilles Poupon ; Anne-Laure Billabert Algani Catherine . - Paris : Lavoisier : Paris : Hermès, impr. 2008 . - 293 p. : ill. ; 24 cm. - ( (traité EGEM, série électronique et micro-électronique)) . ISBN : 978-2-7462-1950-2 Bibliogr. en fin de chapitres Langues : Français | Mots-clés : | Mise sous boîtier (électronique) Composants électroniques Microélectronique Appareils électroniques :conditionnement | | Index. décimale : | 621.381 | | Résumé : | L'assemblage et le packaging sont les étapes de fabrication qui interviennent en fin de procédé pour transformer les composants électroniques en produits fonctionnels avant leur utilisation finale. Quelque soit le domaine d'application, le packaging constitue donc l'ultime protection permettant au composant d'évoluer dans un environnement qui lui est favorable.
Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, présente un panorama général des techniques de packaging tenant compte de l'évolution des produits, des nouvelles technologies et les contraintes associées.
Quelques solutions adaptées à des fonctionnalités spécifiques (mécaniques, fluidiques ou optiques) pour plusieurs domaines d'applications et des perspectives techniques et économiques sont également présentées.
L'ouvrage Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, comporte trois parties décrivant tour à tour les principaux concepts de packaging avancé, les problématiques conséquentes aux nouveaux procédés d'intégration et des exemples d'applications. | | Note de contenu : |
Introduction -G. POUPON. Concepts et procédés.
Chapitre 1. Les systèmes sur puce -M. Belleville, D. Lattard.
Chapitre 2. Le system in package -J.-M. Yannou.
Chapitre 3. Le wafer-scale packaging -J.-M. Yannou.
Chapitre 4. Packaging des microsystèmes -Ch. Gillot.
Chapitre 5. L'intégration tridimensionnelle ou 3D -L. Di Cioccio, B. Charlet. Exemple de problématiques.
Chapitre 6. Management thermique -X. Gagnard.
Chapitre 7. Mobilité - fiabilité -Y. Ousten, Y. Deshayes, L. Bechou.
Exemple d'application .
Chapitre 8. Packaging de composants optoélectriques pour connexions optiques ->Christophe Kopp, S. Bernabé.
Chapitre 9. Packaging des imageurs -S. Bolis.
Chapitre 10. Packaging des microsystèmes pour la biologie et la santé -F. Sauter-Starace, P. Caillat. | | Permalink : | ./index.php?lvl=notice_display&id=10914 |
|  |
Packaging avancé sur silicium (impr. 2008)
