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[article] | Titre : | Matériau PZT compatible avec le silicium Procédé de dépôt par voie sol-gel | | Type de document : | texte imprime | | Année de publication : | 2005 | | Article en page(s) : | 1-7p. | | Note générale : | bibliogr. | | Langues : | Français | | Mots-clés : | Préparation de la solution sol-gel PZT Préparation des films sol-gel PZT | | Résumé : | La chimie peut-elle aider la microélectronique dans sa course à la miniaturisation ? Les chimistes du CEA/Le Ripault ont mis au point une solution à base du meilleur matériau ferroélectrique connu, le PZT, stable sur plus d’une année, reproductible à grande échelle, compatible avec le silicium... Le procédé par voie sol-gel utilisé est beaucoup plus souple et économique que le dépôt sous vide classiquement utilisé, et exploite les machines habituellement consacrées à l’application de résine de gravure sur les substrats de silicium.
| | Note de contenu : | INTRODUCTION
1 - BUT DE LA RECHERCHE
2 - ÉTAT DE L’ART
3 - AVANTAGES DU PROCÉDÉ
4 - DESCRIPTION DU PROCÉDÉ
4.1 - Préparation de la solution sol-gel PZT
4.2 - Préparation des films sol-gel PZT
5 - AUTRES COMPOSITIONS ÉTUDIÉES
6 - CONCLUSION | | Permalink : | ./index.php?lvl=notice_display&id=37035 |
in Electronique > E1/11 [01/08/2005] . - 1-7p.
[article] Matériau PZT compatible avec le silicium Procédé de dépôt par voie sol-gel [texte imprime] . - 2005 . - 1-7p. bibliogr. Langues : Français in Electronique > E1/11 [01/08/2005] . - 1-7p. | Mots-clés : | Préparation de la solution sol-gel PZT Préparation des films sol-gel PZT | | Résumé : | La chimie peut-elle aider la microélectronique dans sa course à la miniaturisation ? Les chimistes du CEA/Le Ripault ont mis au point une solution à base du meilleur matériau ferroélectrique connu, le PZT, stable sur plus d’une année, reproductible à grande échelle, compatible avec le silicium... Le procédé par voie sol-gel utilisé est beaucoup plus souple et économique que le dépôt sous vide classiquement utilisé, et exploite les machines habituellement consacrées à l’application de résine de gravure sur les substrats de silicium.
| | Note de contenu : | INTRODUCTION
1 - BUT DE LA RECHERCHE
2 - ÉTAT DE L’ART
3 - AVANTAGES DU PROCÉDÉ
4 - DESCRIPTION DU PROCÉDÉ
4.1 - Préparation de la solution sol-gel PZT
4.2 - Préparation des films sol-gel PZT
5 - AUTRES COMPOSITIONS ÉTUDIÉES
6 - CONCLUSION | | Permalink : | ./index.php?lvl=notice_display&id=37035 |
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Matériau PZT compatible avec le silicium Procédé de dépôt par voie sol-gel in Electronique, E1/11 ([01/08/2005])
