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Titre : Méthodes d'analyse et propriétés des dispositifs hyperfréquences.Tome 1 ,Multipôles linéaires Type de document : texte imprime Auteurs : Jean-Luc Gautier ; Quérré Raymond Editeur : Paris : Lavoisier Année de publication : 2007, cop. 2007 Autre Editeur : Hermes science publ. Collection : (traité EGEM, série électronique et micro-électronique) Importance : (320-V p.) Format : 24 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-1865-9 Note générale : Bibliogr. en fin de chapitres. Index Langues : Français Mots-clés : Circuits pour microondes Dispositifs à microondes Microélectronique Microondes Index. décimale : 621.381 Résumé : Cet ouvrage présente les méthodes d'analyse et les propriétés des dispositifs utilisés en hyperfréquences. La première partie concerne la représentation multipôlaire des circuits. On y introduit les matrices caractéristiques telles que les matrices impédances, admittances et de répartition ainsi que leur utilisation pour analyser et caractériser les circuits. Les propriétés spécifiques des dispositifs liées au nombre d'accès sont étudiées, en particulier celles relatives aux quadripôles actifs telles que le transfert maximum de puissance et la stabilité. La deuxième partie concerne les méthodes de résolution adaptées au fonctionnement en régime linéaire et non linéaire pour des circuits autonomes ou non. Les méthodes modernes d'analyse des circuits micro-ondes dans les domaines fréquentiel ou temporel sont présentées ainsi que leur utilisation optimale en fonction de degré de complexité du circuit et des signaux d'excitation. La stabilité, le bruit des mélangeurs et des oscillateurs sont analysés au travers du formalisme des matrices de conversion.
Note de contenu :
Chapitre 1.
Formalisme des circuits micro-onde -D. PASQUET.
Propagation d'une onde progressive.
Régime d'onde stationnaire.
Relation avec la théorie des lignes.
Extension de la notion d'impédance caractéristique.
Bibliographie.
Chapitre 2.
Mutltipôles linéaires -J.-L. GAUTIER.
Définition.
Matrices représentatives.
Représentation avec les graphes de fluence.
Propriétés des multipôles. Multipôles bruyants.
Bibliographie.
Chapitre 3.
Quadripôles linéaires -J.-L. GAUTIER.
Matrices représentatives spécifiques.
Association de quadripôles. Performances des quadripôles.
Propriétés des quadripôles. Classification des quadripôles.
Schémas équivalents des quadripôles.
Stabilité des quadripôles. Adaptation en puissance.
Quadripôles bruyants. Paramètres images et itératifs.
Bibliographie.
Chapitre 4.
Hexapôles et octopôles linéaires -J.-L. GAUTIER. Hexapôles réciproques et non réciproques.
Octopôles réciproques et non dissipatifs.
Bibliographie.
Annexes.
Index.Permalink : ./index.php?lvl=notice_display&id=10840 Méthodes d'analyse et propriétés des dispositifs hyperfréquences.Tome 1 ,Multipôles linéaires [texte imprime] / Jean-Luc Gautier ; Quérré Raymond . - Paris : Lavoisier : [S.l.] : Hermes science publ., 2007, cop. 2007 . - (320-V p.) ; 24 cm. - ((traité EGEM, série électronique et micro-électronique)) .
ISBN : 978-2-7462-1865-9
Bibliogr. en fin de chapitres. Index
Langues : Français
Mots-clés : Circuits pour microondes Dispositifs à microondes Microélectronique Microondes Index. décimale : 621.381 Résumé : Cet ouvrage présente les méthodes d'analyse et les propriétés des dispositifs utilisés en hyperfréquences. La première partie concerne la représentation multipôlaire des circuits. On y introduit les matrices caractéristiques telles que les matrices impédances, admittances et de répartition ainsi que leur utilisation pour analyser et caractériser les circuits. Les propriétés spécifiques des dispositifs liées au nombre d'accès sont étudiées, en particulier celles relatives aux quadripôles actifs telles que le transfert maximum de puissance et la stabilité. La deuxième partie concerne les méthodes de résolution adaptées au fonctionnement en régime linéaire et non linéaire pour des circuits autonomes ou non. Les méthodes modernes d'analyse des circuits micro-ondes dans les domaines fréquentiel ou temporel sont présentées ainsi que leur utilisation optimale en fonction de degré de complexité du circuit et des signaux d'excitation. La stabilité, le bruit des mélangeurs et des oscillateurs sont analysés au travers du formalisme des matrices de conversion.
Note de contenu :
Chapitre 1.
Formalisme des circuits micro-onde -D. PASQUET.
Propagation d'une onde progressive.
Régime d'onde stationnaire.
Relation avec la théorie des lignes.
Extension de la notion d'impédance caractéristique.
Bibliographie.
Chapitre 2.
Mutltipôles linéaires -J.-L. GAUTIER.
Définition.
Matrices représentatives.
Représentation avec les graphes de fluence.
Propriétés des multipôles. Multipôles bruyants.
Bibliographie.
Chapitre 3.
Quadripôles linéaires -J.-L. GAUTIER.
Matrices représentatives spécifiques.
Association de quadripôles. Performances des quadripôles.
Propriétés des quadripôles. Classification des quadripôles.
Schémas équivalents des quadripôles.
Stabilité des quadripôles. Adaptation en puissance.
Quadripôles bruyants. Paramètres images et itératifs.
Bibliographie.
Chapitre 4.
Hexapôles et octopôles linéaires -J.-L. GAUTIER. Hexapôles réciproques et non réciproques.
Octopôles réciproques et non dissipatifs.
Bibliographie.
Annexes.
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Exemplaires
Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité EG141/T1/1 EG141/T1 Livre Magasin d'Ouvrages / FGE Electronique générale Consultation sur place
Exclu du prêtEG141/T1/2 EG141/T1 Livre Magasin d'Ouvrages / FGE Electronique générale Disponible Aucun avis, veuillez vous identifier pour ajouter le vôtre !
Titre : Packaging avancé sur silicium : état de l'art et nouvelles tendances Type de document : texte imprime Auteurs : Gilles Poupon ; Anne-Laure Billabert Algani Catherine Editeur : Paris : Lavoisier Année de publication : impr. 2008 Autre Editeur : Paris : Hermès Collection : (traité EGEM, série électronique et micro-électronique) Importance : 293 p. Présentation : ill. Format : 24 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-1950-2 Note générale : Bibliogr. en fin de chapitres Langues : Français Mots-clés : Mise sous boîtier (électronique) Composants électroniques Microélectronique Appareils électroniques :conditionnement Index. décimale : 621.381 Résumé : L'assemblage et le packaging sont les étapes de fabrication qui interviennent en fin de procédé pour transformer les composants électroniques en produits fonctionnels avant leur utilisation finale. Quelque soit le domaine d'application, le packaging constitue donc l'ultime protection permettant au composant d'évoluer dans un environnement qui lui est favorable.
Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, présente un panorama général des techniques de packaging tenant compte de l'évolution des produits, des nouvelles technologies et les contraintes associées.
Quelques solutions adaptées à des fonctionnalités spécifiques (mécaniques, fluidiques ou optiques) pour plusieurs domaines d'applications et des perspectives techniques et économiques sont également présentées.
L'ouvrage Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, comporte trois parties décrivant tour à tour les principaux concepts de packaging avancé, les problématiques conséquentes aux nouveaux procédés d'intégration et des exemples d'applications.Note de contenu :
Introduction -G. POUPON. Concepts et procédés.
Chapitre 1. Les systèmes sur puce -M. Belleville, D. Lattard.
Chapitre 2. Le system in package -J.-M. Yannou.
Chapitre 3. Le wafer-scale packaging -J.-M. Yannou.
Chapitre 4. Packaging des microsystèmes -Ch. Gillot.
Chapitre 5. L'intégration tridimensionnelle ou 3D -L. Di Cioccio, B. Charlet. Exemple de problématiques.
Chapitre 6. Management thermique -X. Gagnard.
Chapitre 7. Mobilité - fiabilité -Y. Ousten, Y. Deshayes, L. Bechou.
Exemple d'application .
Chapitre 8. Packaging de composants optoélectriques pour connexions optiques ->Christophe Kopp, S. Bernabé.
Chapitre 9. Packaging des imageurs -S. Bolis.
Chapitre 10. Packaging des microsystèmes pour la biologie et la santé -F. Sauter-Starace, P. Caillat.Permalink : ./index.php?lvl=notice_display&id=10914 Packaging avancé sur silicium : état de l'art et nouvelles tendances [texte imprime] / Gilles Poupon ; Anne-Laure Billabert Algani Catherine . - Paris : Lavoisier : Paris : Hermès, impr. 2008 . - 293 p. : ill. ; 24 cm. - ((traité EGEM, série électronique et micro-électronique)) .
ISBN : 978-2-7462-1950-2
Bibliogr. en fin de chapitres
Langues : Français
Mots-clés : Mise sous boîtier (électronique) Composants électroniques Microélectronique Appareils électroniques :conditionnement Index. décimale : 621.381 Résumé : L'assemblage et le packaging sont les étapes de fabrication qui interviennent en fin de procédé pour transformer les composants électroniques en produits fonctionnels avant leur utilisation finale. Quelque soit le domaine d'application, le packaging constitue donc l'ultime protection permettant au composant d'évoluer dans un environnement qui lui est favorable.
Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, présente un panorama général des techniques de packaging tenant compte de l'évolution des produits, des nouvelles technologies et les contraintes associées.
Quelques solutions adaptées à des fonctionnalités spécifiques (mécaniques, fluidiques ou optiques) pour plusieurs domaines d'applications et des perspectives techniques et économiques sont également présentées.
L'ouvrage Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, comporte trois parties décrivant tour à tour les principaux concepts de packaging avancé, les problématiques conséquentes aux nouveaux procédés d'intégration et des exemples d'applications.Note de contenu :
Introduction -G. POUPON. Concepts et procédés.
Chapitre 1. Les systèmes sur puce -M. Belleville, D. Lattard.
Chapitre 2. Le system in package -J.-M. Yannou.
Chapitre 3. Le wafer-scale packaging -J.-M. Yannou.
Chapitre 4. Packaging des microsystèmes -Ch. Gillot.
Chapitre 5. L'intégration tridimensionnelle ou 3D -L. Di Cioccio, B. Charlet. Exemple de problématiques.
Chapitre 6. Management thermique -X. Gagnard.
Chapitre 7. Mobilité - fiabilité -Y. Ousten, Y. Deshayes, L. Bechou.
Exemple d'application .
Chapitre 8. Packaging de composants optoélectriques pour connexions optiques ->Christophe Kopp, S. Bernabé.
Chapitre 9. Packaging des imageurs -S. Bolis.
Chapitre 10. Packaging des microsystèmes pour la biologie et la santé -F. Sauter-Starace, P. Caillat.Permalink : ./index.php?lvl=notice_display&id=10914 Réservation
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